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电子产品设计生产流程
电子产品的构成和开发流程：
作为电子产品开发的从业者，是必须了解电子产品开发的流程，及各部分的具体职能和作业方式，才能正确给自己定位，把握自己的工作内容和工作方式，才可以更好的为完成开发工作。电子产品开发有时候是很容易，但有时候也不件简单的事，这个就看开发的电子产品复杂程度了。不管电子产品是如何变化，它的基本构成都是差不多的，例如，一套闭路电视系统，是由前端的卫星接收机、节目摄录设备、编辑播放设备、信号混合设备组成，传输部分的线路电缆、线路 放大器、分配器、分支器等，以及终端的接收机等组成。卫星接收机、放大器等是整机，而接收机和放大器中的电路板、变压器等是其中的部件，电路板中的元器 件、变压器中的骨架等则是其中的零件。有些电子产品的构成比较简单，例如一台收音机，是由电路板、元器件、外壳等组成，这些分别是整机、部件和零件，没有 系统这个级别的东西。
电子产品的形成也和其他产品一样，须经历新产品的研制、试制试产、测试验证和大批量生产几个阶段，才能进入市场和到达用户手中。在产品形成的各个阶段，都有工艺技术人员参与，解决和确定其中的工艺方案、生产工艺流程和方法。
在新产品研制阶段，工艺工程师参与研发项目组分析新产品的技术特点和工艺要求，确定新产品研制和生产所需的设备、手段，提出和确定新产品生产的工艺方案；在 试制试产阶段，工艺技术人员参加新产品样机的工艺性评审，对新产品的元器件选用、电路设计的合理性、结构的合理性、产品批量生产的可行性、性能功能的可靠 性和生产手段的适用性提出评审意见和改进要求，并在产品定型时，确定批量生产的工艺方案；产品在批量投产前，工艺技术人员要做好各项工艺技术的准备工作， 根据产品设计文件编制好生产工艺流程，岗位操作的作业指导书，设计和制作必要的检测工装，编制调试ICT、SMT的程序，对元器件、原材料进行确认，培训 操作员工。生产过程中要注意搜集各种信息，分析原因，控制和改进产品质量，提高生产效率等等。
在传统的电子产品设计流程中，PCB的设计依次由电路设计、版图设计、PCB制作、调试、测量测试等步骤组成。传统的电子产品设计流程已经不适合通信、电信领域的高密度、高速电路设计。传统的电子产品的开发流程，存在很多的弊端，特别在PCB设计流程这个阶段。主要表现在如下几个方面：
1、电路设计阶段：
设计工程师在项目的总体规划、详细设计、原理图设计各阶段上，由于缺乏有效的对信号在实际PCB板上的传输特性的分析方法和手段，电路的设计一般只能根据 元器件厂家和专家建议及过去的设计经验来进行。所以对于一个新的设计项目而言，通常都很难根据具体情形作出信号拓扑结构和元器件的参数等因素的正确选择。
2、PCB版图设计阶段：
一般大多数的产品开发商，并没有对PCB设计进行总体规划、详细设计、造成很难对PCB板的元器件布局和信号布线所产生的信号性能变化，作出实时分析和评 估，所以版图设计的好坏更加依赖于设计人员的经验。有的产品开发商，在原理图设计和PCB设计，通常由同一个工程师来完成，基本上以版图网络走通，就认为 PCB设计完成。甚至认为PCB设计就是LAYOUT设计。这些观点都是不正确的。
3、PCB制版阶段：
在传统的PCB设计流程中，PCB 板的性能只有在制作完成后才能够通过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发现的问题，必须等到下一次PCB板设计中加以修改。但更为困难的是，有些问题 往往很难将其量化成前面电路设计和版图设计中的参数，所以对于较为复杂的PCB板，一般都需要通过反复多轮次上述的过程才能最终满足设计要求�？梢钥闯�，采用传统的PCB设计方法，产品开发周期较长，研制开发的成本也相应较高。通常要成功开发一个产品需要4个轮次以上反复的设计过程。
电子产品生产的基本工艺流程：
现在我们知道电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类�；髯芭渲饕缸远ぷ芭洌⊿MT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
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